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上海广川科技获得晶圆校正器专利支撑检测特别晶圆的边际缺口并一起完结的方位校准

时间: 2025-03-31 04:19:26 |   作者: MR微型导轨

产品介绍/参数

  金融界2025年2月3日音讯,国家知识产权局信息数据显现,上海广川科技有限公司获得一项名为“一种晶圆校正器”的专利,授权公告号CN 222421935 U,请求日期为2024年2月。

  专利摘要显现,本实用新型供给了一种晶圆校正器,其包含:凸轮单元,基板,从动轮单元,主动轮单元,复数直线模组,缺口检测单元,其间各直线模组在基板上呈环状间隔布设,所述从动轮单元与主动轮单元别离与各直线模组的移动端衔接,以至少定义出三个检测支撑位来构成对应的环形支撑轨道,所述凸轮单元设置在基板中部,其传动端别离与从动轮单元、主动轮单元传动衔接,以带动从动轮单元与主动轮单元,沿各自直线模组引导方向位移,以改动各检测支撑位间的相对间隔,所述缺口检测单元设置在主动轮单元上,且缺口检测单元的检测端伸入环形支撑轨道的范围内。籍此以支撑检测特别晶圆的边际缺口,并一起完结晶圆的方位校准。

  天眼查资料显现,上海广川科技有限公司,成立于2019年,坐落上海市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱5000万人民币,实缴本钱5000万人民币。经过天眼查大数据分析,上海广川科技有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目5次,知识产权方面有商标信息15条,专利信息156条,此外企业还具有行政许可18个。

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