2024年12月25日，普冉半导体（上海）股份有限公司成功申请了一项关于晶圆测验成果处理的新专利，揭露号为CN119170518A。这项名为“一种晶圆测验成果处理办法、设备、设备及存储介质”的专利，标志着在半导体测验范畴中与危险办理相关的新技能发展。
晶圆测验是芯片出产的悉数过程中至关重要的一环，可以有用辨认出潜在的缺点芯片。普冉半导体的专利技能在处理晶圆测验成果时，采用了一种立异的办法。这种办法首要经过晶圆测验生成榜首测验成果图，成果图中包含经过测验的榜首芯片和未经过测验的第二芯片。接下来，体系根据这一些芯片之间的相对方位联系，标记出失效的第三芯片，然后生成第二测验成果图。
这一流程特别之处在于，它不只提高了对潜在危险芯片的辨认准确性，还极大地提高了测验的功率。这对芯片制造商而言，可谓是一次技能的腾跃，可以在出产环节中更早辨认并除掉问题芯片，下降出产所带来的本钱和潜在的商场危险。
跟着半导体职业竞赛日益剧烈，芯片的质量与本钱操控成为要害竞赛要素。普冉半导体的新专利技能能协助企业高效处理很多测验数据，开掘芯片缺点的潜在原因，为后续的出产优化供给科学根据。
不只如此，智能化测验办法的引进也是半导体职业向着更高自动化和才智化跨进的一大步。尤其在根据AI算法进行的数据剖析方面，新专利展现出强壮的潜力，固化了AI在半导体职业中的使用根底。
跟着这一技能的逐步推广，估计将带动更多企业对晶圆测验的注重，并推进整个职业技能水平的提高。普冉半导体由此确立了在半导体测验范畴的新优势，一起为其他技能研制树立了标杆。
结合当时的半导体工业高质量发展趋势，普冉半导体的专利无疑为职业界的一些重要课题供给了思路，比方怎么经过智能化东西进行相对有用测验，更快地呼应商场需求等。未来，在AI驱动的布景下，半导体职业将迎来愈加深远的革新。
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