金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，鸿舸半导体设备（上海）有限公司请求一项名为“应用于半导体制造的完好过程中的晶圆的定位体系、办法和设备”的专利，公开号 CN 119069408 A，请求日期为2024年11月。
专利摘要显现，本请求供给了一种应用于半导体制造的完好过程中的晶圆的定位体系、办法和设备，在本请求中，设置有三个光电传感器，而且，二维坐标系也是依据三个光电传感器的方位设定的，三个光电传感器间隔原点的间隔是持平的，在将晶圆放置到晶圆承载圆盘上后，可以终究靠三个光电传感器确认出晶圆边际与二维坐标系X轴和Y轴相交的点，然后确认出晶圆当时的圆心，因为晶圆的豁口被光电传感器查验测验届时，会是检测到的光电传感器与豁口之间的间隔显着大于其他传感器到晶圆边际的间隔，使用这一原理能确认出豁口所在方位，然后可以得到偏移量和偏转视点，从而可以对晶圆抓取机械臂做定位批改，经过本请求有利于进步半导体的成品率。
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