科技浪潮奔涌向前，电子范畴的每一次打破都在重塑未来！4月15日，2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式启幕，本届展会展现面积达10万㎡，聚集电子元器件、体系处理方案、人机一体化智能体系与立异使用，会聚全球顶尖企业，展现从根底电子技能到高端工业使用的全工业链前沿效果。跟着3C消费电子职业产品迭代加快与精细制作需求攀升，激光焊接技能在细小部件精细加工、半导体封装等场景的使用价值日益凸显。从国产代替到技能引领，在3C电子工业精细制作范畴，作为职业抢先的激光焊接设备及智能制作处理方案供给商，联赢激光携最新轿车电子、连接器、激光锡焊、激光塑料焊、3C电池、扣子电池、小软包电池、光通讯等职业处理方案盛大露脸本次展会W4-229展位，与业界同仁一同见证电子科技范畴的最新开展动态。
在3C消费电子迭代加快、半导体封装精度需求攀升的布景下，联赢激光凭仗激光焊接技能的极致打破，成为展馆焦点。其展出的锡球喷发焊接台与模内焊接设备，以“超功率”“超精度”“超灵敏”三大中心优势，从头界说精细制作规范。
●2球/秒极速焊接：搭载直线电机与研磨模组，锡球出射速度打破传统电烙铁工艺瓶颈，双工位替换作业完结“零等候”连续出产。●微米级精准控制：锡球直径公役±0.02mm，适配SnPb、SnAgCu等多资料焊接，精度比美半导体级工艺。
●全场景灵敏适配：掩盖100-2000μm锡球尺度快速切换，从微型传感器到轿车连接器，一机应对杂乱需求。
●冲压与焊接“零空隙”集成：将焊接单元嵌入冲压模具，高速冲床下完结600-1200PPM超高功率，较传统模外焊接提速5倍。●微秒呼应+毫秒焊接：板料冲裁完结后瞬间完结焊接，呼应速度达微秒级，焊接进程安稳如挂钟齿轮咬合。
●降本增效新范式：消除二次装夹差错，良品率提高至99.9%，有用降低产线
连接器商场迸发下的技能布局跟着AI服务器、人形机器人、低空经济等新式范畴迸发，高速连接器需求激增，未来商场规模将打破百亿级。联赢激光以前瞻性技能储备抢占先机，公司在激光焊接设备等方面占有优势位置，其间精细焊接圆形光斑多焦点、椭圆光斑、双点椭圆光斑激光焊接头号立异技能产品，可使用于冲压模具内部产品焊接，能够有用提高出产功率并取得职业认可，已批量使用于消费电子、轿车连接器等职业相关企业。
别的，在激光锡焊工艺方面，联赢激光已霸占小纤芯蓝光激光器开发，完结了蓝光直接锡球焊接工艺的打破，能够有用提高金、铜焊盘的锡焊工艺效果与安稳性；在激光塑料焊接工艺上，经过激光塑料焊接柔性治具的开发，处理了大幅面与高变形塑料产品的压合难题，取得了PCB焊盘原料、锡球焊接参数、设备参数等之间的相关性，为锡球焊接工艺与设备的规范化供给了理论数据根底。
从实验室到产线的立异闭环展会现场，联赢激光打造“技能-样品-设备”展现区，样品掩盖3C钢壳电池、扣子电池、光通讯模块等高增加范畴，超百件样品立体化出现激光焊接技能的“微观革新”，生动诠释了我司作为激光立异前沿的领跑者姿势。其间，激光锡焊相关电子元器件样品招引了国内外很多专业技能人员停步，精准展现了我国智造的硬核实力。
当时电子智造职业进入快速开展阶段，智能产线的高效运转印证了工业晋级的火急需求。联赢激光将继续立异，不断打破多维空间焊接工艺，为3C电子、连接器、光通讯等职业供给高精度、高安稳性的自动化焊接处理方案，协同工业链同伴提高出产良品率与制作柔性，助推3C工业智造晋级，加快我国电子制作业向高端化、精细化跨进！
